定點(diǎn)控制系統(tǒng)高低溫循環(huán)箱加降溫獨(dú)立控制

適用于航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元器件，在高溫、低溫或濕熱環(huán)境下的各項性能指標(biāo)的檢驗；

試驗數(shù)據(jù)可通過U盤拷貝，電腦無需安裝任何軟件可直接打開試驗曲線或Excel文檔；

結(jié)構(gòu)設(shè)計周全:水電分離設(shè)計；溫度均勻性；

同溫層 設(shè)計，±1.0℃；防止試驗頂部滴水；

報警履歷顯示以及故障解除方法。

結(jié)構(gòu)簡介：

1、外膽采用優(yōu)質(zhì)su304不銹鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行拉絲處理，更顯光潔美觀。

2、內(nèi)膽采用進(jìn)口高級不銹鋼（SUS304）鏡面板。

3、保溫材質(zhì):高密度玻璃纖維棉.保溫厚度為100mm

4、溫度循環(huán)系統(tǒng):采用特制空調(diào)型低噪音長軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對流垂直擴(kuò)散循環(huán)。

5、門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區(qū)的密閉

6、采用無反作用門把手，操作更容易

7、機(jī)器底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動輪.

8、觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜加熱除霜（清楚觀察試驗過程）

9、測試孔（機(jī)器左側(cè)）可外接測試電源線或信號線使用（孔徑或孔數(shù)須增加需指示）

定點(diǎn)控制系統(tǒng)高低溫循環(huán)箱加降溫獨(dú)立控制

制冷系統(tǒng)

系統(tǒng)理念：此類實驗室均采用業(yè)界的溫度平衡技術(shù)（制冷不加熱），通過能量調(diào)節(jié)技術(shù)在降溫及低溫平衡時不需要另外啟動加熱來平衡控溫。能量調(diào)節(jié)技術(shù)即PID控制調(diào)節(jié)制冷劑流量，通過調(diào)節(jié)控制單位時間內(nèi)進(jìn)入蒸發(fā)器制冷劑的質(zhì)量，來達(dá)到精確控制制冷功率，從而精確控制試驗室的溫度。
相對以前“平衡控溫方式"即邊加熱邊制冷的方法，能耗非常大。而運(yùn)用此技術(shù)可在zui大限度上降低客戶的運(yùn)營成本和延長壓縮機(jī)的壽命，可在產(chǎn)品壽命周期內(nèi)可為用戶節(jié)約一筆不小的電費(fèi)開支
制冷蒸發(fā)器：采用波紋翅片制冷蒸發(fā)器，位于試驗箱一端的風(fēng)道夾層內(nèi)，由鼓風(fēng)電機(jī)強(qiáng)制通風(fēng)，快速換熱。

風(fēng)道系統(tǒng)

為保證較高的均勻度指標(biāo)，試驗箱設(shè)有內(nèi)部循環(huán)送風(fēng)系統(tǒng)及風(fēng)道。工作室一端的風(fēng)道夾層內(nèi)，分布加熱器、制冷蒸發(fā)器、風(fēng)葉等裝置。采用多臺風(fēng)機(jī)使箱內(nèi)空氣循環(huán)，當(dāng)風(fēng)機(jī)運(yùn)行時，將工作室中空氣從下部吸入風(fēng)道內(nèi)，經(jīng)加熱/制冷后從均勻地吹出，在工作室中與試品交換后的空氣再被吸入風(fēng)道內(nèi)，反復(fù)循環(huán)，從而達(dá)到溫度設(shè)定要求。

制冷原理：

制冷部份是設(shè)備產(chǎn)生冷源的主要部份，為設(shè)備的降溫、低溫和恒溫等提供所需的冷量，根據(jù)設(shè)備的試驗狀態(tài)不同，制冷系統(tǒng)自動開啟，為相應(yīng)試驗過程提供冷量，從而達(dá)到滿足設(shè)備的性能指標(biāo)的目的。制冷系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)用能量調(diào)節(jié)技術(shù)，一種行之有效的處理方式既能保證在制冷機(jī)組正常運(yùn)行的情況下又能對

制冷系統(tǒng)的能耗及制冷量進(jìn)行調(diào)節(jié)，使制冷系統(tǒng)的運(yùn)行費(fèi)用和故障率下降到較為經(jīng)濟(jì)的狀態(tài)

符合標(biāo)準(zhǔn)：

濕熱試驗箱性能指標(biāo)符合GB5170、2、3、5、6-95《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備

基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗設(shè)備》的要求

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A：低溫試驗方法GB 2423.1-89 (IEC68-2-1)

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B：高溫試驗方法GB 2423.2-89 (IEC68-2-2)

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca：恒定濕熱試驗方法GB/T 2423.3-93（IEC68-2-3）

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Da：交變濕熱試驗方法GB/T423.4-93

(IEC68-2-30)