品牌 | 廣皓天 | 溫度范圍? | -40℃~150℃ |
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解析精度? | ?0.01℃;0.1%RH | 溫濕度偏差? | ?±1.0℃;±2.5%RH? |
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升溫時(shí)間 | 升溫+60℃→150℃≤25min | 降溫時(shí)間? | ?+20℃→-60℃≤60min |
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外箱 | 防銹處理冷軋鋼板噴涂 | 內(nèi)箱 | ?304不銹鋼 |
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絕緣材料 | 硬質(zhì)聚氨酩泡沫塑料 | 制冷方式 | 機(jī)械式雙級(jí)壓縮制冷方式 |
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制冷機(jī) | 法國(guó)泰康 | | |
大型快速溫變?cè)囼?yàn)箱適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品電子零組件,成品、半成品、半導(dǎo)體、化學(xué)、材料等個(gè)中環(huán)境測(cè)試整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及應(yīng)力篩選試驗(yàn)以便對(duì)試品在擬定條件下的性能、行為作出分析及評(píng)價(jià)(快速變化)。
大型快速溫變?cè)囼?yàn)箱
產(chǎn)品篩選:通過(guò)溫度和循環(huán)可使您在發(fā)現(xiàn)之前檢測(cè)出產(chǎn)品存在的潛在缺陷,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán))
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)N:溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分:低溫試驗(yàn)
GJB 150.9A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第9部分:濕熱試驗(yàn)
溫度范圍:A:0~150、B:-20~150℃、C:-40~150℃、D-60~150℃、E:-70~150℃
范圍:20~98%RH
溫度波動(dòng)范圍:±0.3℃(-70~+100℃)±0.5℃(+100.1~+150℃)±2.5﹪rh
溫度均勻性: TEE-150PF、225PF、408PF、600PF
1、±1.0℃(-70~+100℃)
±1.5℃(+100.1~+150℃)
TEE-800PF、1000PF
2、±1.5℃(-70~+100℃)
±2.0℃(100~+150℃)
升溫時(shí)間:非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃)
線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)
降溫時(shí)間:非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃)
線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃
快速溫變?cè)囼?yàn)箱符合以下標(biāo)準(zhǔn)要求:
1、GB/T5170.2-2008 《溫度試驗(yàn)設(shè)備》;
2、GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 《低溫試驗(yàn)方法Ab》;
3、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 《低溫試驗(yàn)方法Bb》;
4、IEC 60068-2-14 2009 《環(huán)境試驗(yàn).第2-14部分試驗(yàn).試驗(yàn)N溫度的改變》。