熱脹冷縮性能測(cè)試與失效分析
電子產(chǎn)品由多種材料組成，不同材料熱膨脹系數(shù)存在差異，在溫度急劇變化時(shí)，因熱脹冷縮易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，長(zhǎng)期積累可能引發(fā)產(chǎn)品性能問題。在三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱中進(jìn)行熱脹冷縮性能測(cè)試時(shí)，將電子產(chǎn)品或其關(guān)鍵材料樣品置于測(cè)試箱內(nèi)，按照預(yù)設(shè)溫度沖擊程序開展測(cè)試。例如，設(shè)定高溫為 120℃，低溫為 -40℃，溫度切換時(shí)間控制在 10 秒以內(nèi)，循環(huán)次數(shù)為 50 次。測(cè)試過(guò)程中，利用高精度位移傳感器或應(yīng)變片實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品尺寸變化或應(yīng)變情況。
熱脹冷縮可能導(dǎo)致材料內(nèi)部應(yīng)力集中，進(jìn)而引發(fā)材料開裂、變形等問題。通過(guò)分析測(cè)試過(guò)程中樣品尺寸或應(yīng)變隨溫度沖擊次數(shù)的變化曲線，可評(píng)估材料熱脹冷縮性能。若測(cè)試結(jié)束后，樣品出現(xiàn)明顯尺寸變化超出允許范圍，如塑料外殼尺寸變化率超過(guò) 5%，或金屬焊點(diǎn)處出現(xiàn)肉眼可見裂紋，表明該材料在溫度沖擊下熱脹冷縮性能欠佳，可能影響電子產(chǎn)品長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性，導(dǎo)致外殼破裂、內(nèi)部電路連接松動(dòng)等失效情況。
3.2 材料老化性能測(cè)試與失效模式
電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，受溫度、濕度、光照等環(huán)境因素影響，材料會(huì)逐漸老化，性能下降。三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱可模擬產(chǎn)品實(shí)際使用中經(jīng)歷的長(zhǎng)時(shí)間溫度變化環(huán)境，對(duì)材料進(jìn)行老化性能測(cè)試。設(shè)定高溫為 80℃，低溫為 -20℃，進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間溫度沖擊循環(huán)，循環(huán)次數(shù)依據(jù)產(chǎn)品預(yù)期使用壽命和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)確定，如 1000 次甚至更多。
測(cè)試過(guò)程中，定期取出樣品，借助顯微鏡、光譜分析儀等設(shè)備，觀察材料表面微觀結(jié)構(gòu)變化，分析化學(xué)成分是否改變。以電子產(chǎn)品中常用的橡膠密封材料為例，通過(guò)觀察其表面是否出現(xiàn)龜裂、硬化，測(cè)試?yán)鞆?qiáng)度、彈性模量等力學(xué)性能指標(biāo)變化，評(píng)估橡膠材料在溫度沖擊下的老化程度。若橡膠材料經(jīng)一定次數(shù)溫度沖擊后，拉伸強(qiáng)度下降超過(guò) 30%，彈性模量增加超過(guò) 50%，表明其老化性能較差，可能致使產(chǎn)品在使用過(guò)程中出現(xiàn)密封失效，如手機(jī)、電腦等設(shè)備防水防塵性能下降，或彈性部件功能減退，影響按鍵手感及使用壽命等問題，最終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。提高電子產(chǎn)品耐使用性的策略
5.1 材料選擇優(yōu)化
基于三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)結(jié)果，在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，應(yīng)合理選擇材料以提高產(chǎn)品耐溫度沖擊性能。優(yōu)先選用熱膨脹系數(shù)相近的材料組合，減少因熱脹冷縮差異產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力。例如，在設(shè)計(jì)手機(jī)外殼時(shí)，可選用與內(nèi)部 PCB 板熱膨脹系數(shù)匹配的工程塑料，降低溫度變化時(shí)外殼與內(nèi)部組件之間的應(yīng)力，避免外殼變形擠壓內(nèi)部電路。對(duì)于關(guān)鍵電子元件，如芯片封裝材料，應(yīng)選擇具有良好耐高低溫性能、低吸水性的材料，防止在溫度沖擊和濕度環(huán)境下出現(xiàn)材料老化、開裂，影響芯片電氣性能。同時(shí)，關(guān)注材料的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，選擇經(jīng)過(guò)實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證、在不同溫度條件下性能穩(wěn)定的材料，從源頭提升產(chǎn)品耐使用性。
5.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)改進(jìn)
通過(guò)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和連接部位可靠性問題，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面需進(jìn)行針對(duì)性改進(jìn)。優(yōu)化產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)定性。例如，對(duì)于筆記本電腦內(nèi)部框架結(jié)構(gòu)，采用更合理的力學(xué)設(shè)計(jì)，增加加強(qiáng)筋、優(yōu)化連接方式，提高框架在溫度沖擊下抵抗變形的能力。對(duì)于連接部位，改進(jìn)設(shè)計(jì)以提高連接可靠性。如在 PCB 板設(shè)計(jì)中，增加焊點(diǎn)尺寸、優(yōu)化焊點(diǎn)形狀，采用表面貼裝技術(shù)（SMT）與插件技術(shù)（THT）相結(jié)合的方式，提高焊接點(diǎn)在溫度沖擊下的抗疲勞性能；對(duì)于排線連接器，選用鎖扣式、插拔力適中且接觸良好的連接器，并在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上給予適當(dāng)固定和防護(hù)，防止溫度變化導(dǎo)致連接器松動(dòng)、接觸不良。
5.3 生產(chǎn)工藝管控
嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝管控對(duì)提升電子產(chǎn)品耐使用性至關(guān)重要。在焊接工藝方面，精確控制焊接溫度、時(shí)間、焊接參數(shù)，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。采用自動(dòng)化焊接設(shè)備，減少人為因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響，保證每個(gè)焊接點(diǎn)的一致性和可靠性。對(duì)于電子產(chǎn)品組裝工藝，制定詳細(xì)、規(guī)范的操作流程，確保零部件安裝位置準(zhǔn)確、連接緊固。在產(chǎn)品灌封、涂覆工藝中，選擇合適的灌封材料和涂覆工藝，確保灌封均勻、涂覆完整，提高產(chǎn)品內(nèi)部電子元件對(duì)溫度、濕度等環(huán)境因素的防護(hù)能力。同時(shí)，加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)，對(duì)每一道工序進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正因工藝問題導(dǎo)致的產(chǎn)品缺陷，確保出廠產(chǎn)品具有良好的耐使用性能。
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更新時(shí)間：2025-07-31 
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